天积900推出了台积电4nm联发科的3nm芯片，台积电也购买了该芯片

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联发科去年11月发布的天际9000处理器推出了台积电的4nm工艺，能效性能非常好。目前，测试结果表明，其性能比三星生产的小龙8高40-50%，下一代天机将采用3nm工艺，该工艺仍由台积电生产。

根据台积电的计划，3nm工艺将在今年下半年大规模生产，但初始生产能力可能会分配给苹果和英特尔这两个主要客户。其他制造商必须排队，至少明年还有希望。

在这些客户中，还确定了联发科3nm。联发科官员还确认，将有3nm工艺芯片。当然，该官员不会具体说明哪个芯片将配备3nm工艺。

根据过去的实践，联发科的3nm芯片应该是天际9000的下一代继任者。名字有点乱。天际9000是传说中的天际2000的变种，下一代应该是天际10000处理器，它将在2022年底前发布。

根据台积电的官方数据，台积电3nm工艺的逻辑密度是上一代5nm工艺的1.7倍，性能提高了11%，在相同性能下，功耗可降低25-30%。

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