新一代AMD和NVIDIA图形卡由台积电同时生产

VPSMR.COM最新消息：新一代AMD和NVIDIA图形卡由台积电同时生产

毫不奇怪，AMD和NVIDIA将在2022年推出新一代图形卡。一方面，AMD是RX 7000系列的rdna3架构，另一方面，英伟达是RTX 40系列和ADA Lovelace架构。

Rx 7000和RTX 40系列图形卡的具体性能尚不清楚，但这两代图形卡有很多共同之处，即大大提高了计算规模和功耗，以实现更高的性能。RX 7000系列预计将有多达15000个内核，RTX 40系列预计也将有18000个内核，两侧的TDP功耗将为500W甚至600W。

另一件事是一样的，也就是过程。RX 7000是台积电5nm工艺，RTX 40系列是台积电4N工艺，类似于计算卡H100，但后者本质上是5nm的改进版。双方都是与台积电合作定制的。技术细节有所不同，但没有代际差异。

amd和NVIDIA最后一次同时使用TSMC工艺制造GPU是HD 7000和GTX 600系列。HD 7970于2011年底推出台积电28nm工艺。GTX 680于2012年3月跟进。当时，台积电28nm的容量不足，也让amd/NVIDIA在新卡的初始阶段受到影响。

在28nm工艺之后，amd在14nm节点切换到GF cell core的14/12NM工艺，英伟达继续使用TSMC的16/12NM工艺（在此期间也使用了三星的14nm工艺），RTX 30系列使用三星的8nm工艺，而amd在14/12NM之后切换到TSMC的7Nm工艺，这是目前的情况。

现在两家公司正在同时回归台积电的5nm工艺，这也让外界有机会观察AMD和NVIDIA的GPU架构在同一代工艺下的性能和能效。RX 7000和RTX 40之间的决斗非常有趣。

以上就是关于 新一代AMD和NVIDIA图形卡由台积电同时生产 的详细内容，上述内容来源自互联网，不代表本站观点，转载注明： https://www.vpsmr.com/4229.html