英特尔宣布了新处理器的工艺计划和命名方法。下一代处理器被称为英特尔7

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网站管理员之家（vpsmr.com）7月28日消息：英特尔最近发布了一份新闻稿，宣布了未来的工艺和封装技术路线图，并宣布了新的处理器命名方法，如英特尔7、英特尔4、英特尔3、英特尔20a等。

英特尔表示，基于FinFET晶体管优化，英特尔7与英特尔10nm superfin相比，每瓦性能提高了约10%至15%。2021将在阿尔德湖、客户湖、蓝宝石滩等数据中心采用ITEL7，预计将于2022第一季度投入生产。

英特尔4采用EUV光刻技术，用超短波长的光打印出令人难以置信的小功能。随着每瓦特性能提高约20%和面积的提高，英特尔4将在2022年下半年投入生产，用于2023年发货的产品，包括客户的meteor lake和数据中心的granite rapids。

与英特尔4相比，英特尔3采用了进一步的FinFET优化和增加的EUV，将每瓦性能提高了约18%，并进一步改善了面积。英特尔3将准备在2023年下半年开始生产产品。

英特尔20A凭借ribbonfet和powervia两项突破性技术开启了“埃及”时代。Ribbonfet是一种由英特尔公司实施的环形栅晶体管，它将成为该公司自2011年首次推出FinFET以来的第一种新型晶体管结构。这种技术可以提供更快的晶体管开关速度，并在更小的占地面积内实现与多个散热片相同的驱动电流。Powervia是英特尔独特的行业首款后端电源设备，它通过消除晶片前端电源布线的需要来优化信号传输。英特尔20A预计将于2024年推出。该公司也很高兴有机会与高通公司合作，使用其Intel 20A处理技术。

2025年及以后：除了Intel 20a，Intel 18a已于2025年初开发，以改进ribbonfet，这将带来晶体管性能的又一次重大飞跃。英特尔还致力于定义、构建和部署下一代高NA EUV，并有望获得业界首个生产工具。英特尔正与ASML密切合作，以确保这一行业突破超越当前一代EUV的成功。

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