华为披露“可折叠终端设备”专利

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华为披露“芯片堆栈封装及终端设备”专利

4月5日，据国家知识产权局官网消息，华为今天披露了一项芯片堆栈封装和终端设备专利，该专利可以解决采用硅通孔技术带来的高成本问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，在保证供电需求的同时，可以解决采用硅通孔技术带来的成本高问题。面对消费者业务的持续制裁，华为正在寻找解决芯片供应问题的新方案。此前，在华为2021盈利大会上，郭平表示，在未来的芯片布局中，我们的主要通信产品采用多核结构，以支持软件架构的重构和性能的倍增。郭平还指出，华为应该优化系统架构，提高软件性能，探索理论。同时求解

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