苹果的iPhone和Mac最快将于2025年配备由2nm技术制造的OEM芯片

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4月25日，据国外媒体报道，目前，苹果iPhone、iPad和MAC自带的A系列和M系列自主研发芯片已移交给晶圆代工台积电，采用5nm或4nm工艺。当台积电在今年下半年按计划推广3nm工艺并量产时，3nm工艺芯片也将在今年年底或明年初用于苹果相关产品。

在5nm、4nm和3nm之后，将会有更先进的2nm工艺。对于2nm工艺生产的芯片，外国媒体预计最快将在2025年用于苹果相关产品。

苹果硬件产品预计将在2025年配备2nm工艺芯片，这来自台积电设定的2nm工艺量产时间。据《产业链新闻》报道，台积电已经设定了大规模生产时间表，并采用了全环绕栅晶体管结构的2nm工艺。第一批客户包括多年来的主要客户苹果和芯片巨头英特尔。

值得注意的是，在台积电一季度财报分析师电话会议上，一些分析师也提到了2nm流程的计划。对此，台积电首席执行官魏哲佳表示，他们对2nm工艺的研发正在按计划推进，并将采用新的晶体管结构。进展超出了他们的预期。他们仍计划在2025年大规模生产。

当时，魏哲的家人也在收益分析师电话会议上表示，他们预计他们的2nm流程将带来最好的技术、成熟度和性能，客户在成本方面将是最好的。2nm process将继续引领其技术并支持客户的增长。

考虑到经过多年最先进工艺技术的大规模生产，苹果一直是台积电的主要客户，第一批生产能力大部分留给了苹果。因此，如果台积电的2nm工艺仍然是大规模生产的行业领导者，并且产量可观，那么最初的主要客户预计将是苹果。预计苹果相关产品最快将于当年配备2nm工艺芯片。

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